面向电子基板制造，电子基板贴片/组装，半导体制造，精密加工，等行业的设备
作为继电子事业之后的核心业务正在扩大中。
从事电路板贴片用的各种焊锡设备、PCB、半导体、电路印刷等行业用曝光设备、高精密涂布用点胶机及相关设备的销售、服务和维护。
富国东海是以基板贴片为主要业务的公司
发挥作为以PCB为主要材料的用户的见解，追求集团的相乘效果
各种焊接设备
桌上式选点焊、在线式选点焊、回流炉、波峰焊等
（富国東海关联公司、弘輝科技社制造）
我司经营产品
主要生产选择性焊锡设备、回流焊设备
产品及服务概要
与以往的喷流焊接不同，在必要的地方可以适当的焊接所需的量（选择性焊接设备）。
更换现有设备，最大运行成本可降低1/3
①无需钢网②材料费降低③电费降低④可降低产生的Co2
传统型（喷流焊接设备）比较
| 規格/型号 | ULTIMA-TRZ （桌上型焊锡机） |
|---|---|
| 功率 | 1.0kW(Ave.) 85% down |
| 排出Co2 | 138kg 85% down |
| 搬送爪洗净液 | 不要 100% down |
| 锡渣 | 12.5g/h 88% down |
| N2使用量 | 25L/min 92% down |
选点焊接装置
选点喷雾装置
多功能一体机
在线式
搭载远红外线加热器的回流焊设备的方案也可对应。
高精度点胶机及相关设备
焊锡等金属膏、树脂剂、油墨等的高精密涂布用
（富国東海关联公司、Engineering-Lab公司制造）
我司经营产品
该公司高精度点胶机
产品及服务概要
双气式高精度点胶机(双系统气动控制)
- 抑制液珠产生
- 防止淋湿。
- 支持高粘度液剂(见右图)
- 微量涂布（最小内径25µm）
可以进行可控性好的液体喷射。
液剂介绍
| 樹脂 | 金属膏 | 油墨 |
|---|---|---|
| 助焊剂 | 焊锡膏 | 炭黑 |
| 阻焊剂 | 银膏 | 玻璃粉 |
| UV硬化粘合剂 | 铜膏 | 氧化钛 |
| 硅胶 | 导电性 粘合剂 | 油墨 |
线路图直接绘制/修复
使用纳米银膏
布线图的直接绘制/修复
防湿剂塗布
实装后的基板上涂布防湿剂
粘合剂塗布
微量涂布高粘度粘合剂
追加焊锡
激光直接成像曝光机
各种PCB、钢网印刷、3D玻璃等直接曝光装置
我司经营产品
LDI（激光直接成像曝光机）产品
产品及服务概要
是印刷电路板制造的客户接触曝光机的替换和胶卷曝光的切换最合适的装置。
- 实用的曝光规格
- 高可靠性高寿命激光头
- 低成本.省空间
主要规格例
| 規格/型号 | Majesty-DI |
|---|---|
| 对象产品 | PCB、HDI、FPC |
| 有效曝光面积 | 610mm×710mm |
| 板材厚度 | 0.05～3.5mm |
| 光源 | 405nm・375nm 双波长 |
| 最小线宽 | 40μm・25μm |
| 设置面积 | 1350×2500mm （为传统型的一半） |
Majesty-DI
印刷电路板（PCB）
3D玻璃
柔性线路板（FPC）
激光光绘机
采用菲林制造各种PCB，钢网印刷的制造设备
我司经营产品
LPP（激光光绘机）产品及飞针检测机
产品及服务概要
以最高分辨率18000dpi的工业用光绘机为基础，可以进行印刷所需的充分高精细的描绘
- AGFA指定菲林 可对应。
- 1mil线宽、1mil线间隔的高精度绘制可对应。
主要规格例
| 規格/型号 | RFP3226 |
|---|---|
| 最大菲林尺寸 | 813mm×660mm |
| 片匣 | 100枚 × ３ |
| 输出解析度 | 25400dpi |
| 菲林传送带 | 标准配置 |
| 最小线宽 | 10μm±1μm（绘制线间隔1μm时） |
| 可对应各种菲林 | 柯达、富士胶卷、AGFA |
自动飞针检测机
RFP3226-50
RFP3226(高规格型号)
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